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特點(diǎn)

獲得※ISO9001,14001,13485認(rèn)證
生產(chǎn)各類客制品
模具的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)
可代為采購材料
可對(duì)應(yīng)：英語，日語
可對(duì)應(yīng)工程啟動(dòng)~量產(chǎn)

設(shè)備

手動(dòng)夾爪機(jī)
自動(dòng)打線機(jī)
手動(dòng)打線機(jī)
封蓋裝置
激光打標(biāo)裝置
氣泡檢漏儀
氦檢漏儀
氦加壓裝置
PIND測(cè)試機(jī)
熱沖擊實(shí)驗(yàn)裝置
YAG自動(dòng)調(diào)芯焊接機(jī)
點(diǎn)膠設(shè)備
引線拉力強(qiáng)度測(cè)試機(jī)
LD鍵合機(jī)（半自動(dòng)）
其他

代工案例

微波通信產(chǎn)品

芯片鍵合
– 導(dǎo)電膠粘合（導(dǎo)電/非導(dǎo)電）
– 共晶焊接
引線鍵合
– 金線（球型焊，和楔形焊）
– 金帶
附焊料

產(chǎn)品案例

?PCBA Assembly
?Reader Module
?DC Board
?PC Board
?Bias T

?Micro wave amplifier
?GaAs FET assembly
?GaN FET assembly
?MMIC assembly

光通信產(chǎn)品

芯片鍵合
– 導(dǎo)電膠粘合（導(dǎo)電/非導(dǎo)電）
– 共晶焊接
引線鍵合
附焊料
電阻焊接
– 頂部密封
– 帽子密封
YAG焊接
氦檢漏測(cè)試
調(diào)芯（主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）

產(chǎn)品案例

?25G TOSA (蝶形封裝)
?25G ROSA (TO-CAN)
?SFP+ TOSA (蝶形封裝)
?SFP+ ROSA (蝶形封裝)
?Tunable TOSA (蝶形封裝)
?10G TOSA (TO-CAN)
?10G ROSA (TO-CAN)
?10G TOSA (Cool-CAN)

?1.25G SFP (Pluggable　Type)
?2.5G SFP (Pluggable　Type)
?1.25G　CSFP
?2.5G　BIDI-SFP
?1.25G　BIDI (尾纖型)
?1.25G　SFF　Module
?QSFP28 ROSA Sub Assembly

特點(diǎn)

設(shè)備

代工案例

產(chǎn)品案例

產(chǎn)品案例

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